具有胶水的效果,除了胶水控制点胶机的效果外,胶水的粘度也会影响胶水的质量,这是众多LED封装注意事项中容易忽视的一点。粘度大,胶速慢,线材易拉伸,粘度太低,流动性强,胶水控制难以滴落,开关点胶机,粘度适当的胶水可有效解决胶水效率的问题。此外包装好的胶水不得有气泡。如果有气泡,一些胶水会而且没有胶水,这是LED封装注意中不容忽视的一点,每次更换胶水或软管时,都应正确排干胶水,以清除空腔内的空气,确保胶水顺畅。
如今,LED封装市场前景良好,国内LED成员进一步扩大生产能力而购买配套设备,市场上的LED封装设备包括:固晶机,焊线机,点胶机和胶水灌装机。 十年前,LED封装市场被外国品牌垄断,只有少数中国台湾品牌能够站在同一水平,市场上几乎没有国内品牌的固晶机,线焊机,自动点胶机等点胶设备。直到近国内包装市场发生了变化。在过去的五年里LED封装市场现在告别了国外品牌,而国内品牌也没有立足之地。 无论工艺流程仍然是芯片质量,封装器件功能还是封装过程中的控制,岳阳点胶机,都会直接影响LED封装。因此LED封装注意事项的了解十分重要,立式点胶机,在使用自动点胶机以及胶水点胶机和其它包装设备进行涂覆的过程中,必须准确掌握每个关键点,因此工厂需要保持稳定和适当的气压,以确保良好的附着力。
根据工作经验点胶设备问题主要与胶水量存在关联,胶点直径应为焊盘间距的一半,贴片后胶点的直径应为胶点直径的1.5倍。这确保了有足够的胶水来粘合组件并避免过多的胶水浸入垫中,点胶量由螺杆泵的旋转长度决定,在实践时应根据生产条件(室温,胶水粘度等)选择泵的旋转时间。目前的点胶设备使用螺杆泵为点胶针软管供应压力,以确保有足够的胶水供应螺杆泵,如果背压太高胶水就会溢出,胶水量也会过多。如果压力太小会出现间歇性的点胶或泄漏现象,在线式高速点胶机,这是点胶设备问题所造成缺陷,应根据相同质量的胶水和工作环境温度选择压力,当环境温度高时,胶的粘度变小并且流动性变好。此时需要背压以确保胶的供应,反之亦然。 在实际工作中,针的内径应为胶点直径的1/2。在点胶过程中,应根据PCB上垫的尺寸选择点胶针头,如果垫的尺寸0805和1206差别不大,可以选择相同类型的点胶针头,但应选择不同的针头对于具有不同差异的垫片,可以保证胶点胶质量并提高生产效率。