杭州螺丝点胶设备服务至上「多图」

　自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?　PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入**胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!

具有胶水的效果，除了胶水控制点胶机的效果外，胶水的粘度也会影响胶水的质量，这是众多LED封装注意事项中容易忽视的一点。粘度大，胶速慢，线材易拉伸，粘度太低，流动性强，胶水控制难以滴落，粘度适当的胶水可有效解决胶水效率的问题。此外包装好的胶水不得有气泡。如果有气泡，一些胶水会而且没有胶水，这是LED封装注意中不容忽视的一点，每次更换胶水或软管时，都应正确排干胶水，以清除空腔内的空气，确保胶水顺畅。　　

根据工作经验点胶设备问题主要与胶水量存在关联，胶点直径应为焊盘间距的一半，贴片后胶点的直径应为胶点直径的1.5倍。这确保了有足够的胶水来粘合组件并避免过多的胶水浸入垫中，点胶量由螺杆泵的旋转长度决定，在实践时应根据生产条件（室温，胶水粘度等）选择泵的旋转时间。目前的点胶设备使用螺杆泵为点胶针软管供应压力，以确保有足够的胶水供应螺杆泵，如果背压太高胶水就会溢出，胶水量也会过多。如果压力太小会出现间歇性的点胶或泄漏现象，这是点胶设备问题所造成缺陷，应根据相同质量的胶水和工作环境温度选择压力，当环境温度高时，胶的粘度变小并且流动性变好。此时需要背压以确保胶的供应，反之亦然。　在实际工作中，针的内径应为胶点直径的1/2。在点胶过程中，应根据PCB上垫的尺寸选择点胶针头，如果垫的尺寸0805和1206差别不大，可以选择相同类型的点胶针头，但应选择不同的针头对于具有不同差异的垫片，可以保证胶点胶质量并提高生产效率。